電流通過(guò)電解鹽溶液引起的化學(xué)反應(yīng)稱(chēng)為電解,，利用電解反應(yīng)在位于負(fù)極的基片上進(jìn)行鍍膜的過(guò)程稱(chēng)為電鍍。由于電鍍和電解是在水溶液中進(jìn)行的,，而真空蒸鍍、離子鍍和濺射是在真空中進(jìn)行的，所以前者也可以稱(chēng)為濕式鍍膜技術(shù)，后者稱(chēng)為干式鍍膜技術(shù),。隨著電鍍技術(shù)的發(fā)展，電鍍也可在非水溶液中(如熔鹽中)進(jìn)行,。
   電鍍是在含有被鍍金屬離子的水溶液中通過(guò)直流電流,，使正離子在陰極表面放電,，得到金屬薄膜,。電鍍主要是指水溶液的電鍍，并已得到廣泛應(yīng)用,。在電鍍過(guò)程中利用外加直流電場(chǎng)使陰極的電位降低,，達(dá)到所鍍金屬的析出電位，才有可能使陰極表面鍍上一層金屬膜,。同時(shí),，必須提高陽(yáng)極電位，只有在外加電位比陽(yáng)極電位大得多時(shí),，陽(yáng)極金屬才有可能不斷溶解,，并使溶解速度超過(guò)陰極的沉積速度，才能保證電鍍過(guò)程的正常進(jìn)行,。電鍍過(guò)程遵循法拉第提出的兩條基本規(guī)律:
   (1)化學(xué)反應(yīng)量正比于通過(guò)的電流;
   (2)在電流M相同的情況下,，沉積在陰極上或從陽(yáng)極上分解出的不同物質(zhì)的量正比于它們的物質(zhì)的量。
   電鍍時(shí)所采川的電解溶液為電鍍液一般用來(lái)鍍金屬的鹽類(lèi)有單鹽和絡(luò)合鹽兩類(lèi),。含單鹽的電鍍液如抓化物,、硫酸鹽等，含絡(luò)鹽的薄膜電鍍液如氰化物等,。前者使用安全,、價(jià)格便宜，但膜層質(zhì)量差,，比較粗糙;絡(luò)鹽價(jià)格貴,、毒性大,，但鍍層表面光亮?？筛鶕?jù)不同的要求,，選擇不同的種類(lèi)的鍍液。通常鍍鎳,、鉑等多使用單鹽鍍液,，而采用絡(luò)鹽來(lái)鍍銅、金等,。
   在電鍍過(guò)程中,，對(duì)電鍍層的基本要求是:具有細(xì)密的結(jié)晶、鍍層平整,、光滑牢固,、無(wú)針孔等。由于電鍍?cè)诔叵逻M(jìn)行,，所以鍍層具有細(xì)致緊密,、平核、光滑,、無(wú)針孔等優(yōu)點(diǎn),，并且厚度容易控制.因而在電子工業(yè)中得到一r廣泛的應(yīng)用。
   此外,，化學(xué)溶液制膜還有電泳沉積法等,，限于篇幅，這里不再詳述,。